Необработанная пленка, профессионально известная как сухая фоторезистивная пленка или просто сухая пленочная резистивная пленка (DFR), представляет собой важнейший светочувствительный полимерный материал, необходимый для современных высокоточных производственных процессов, особенно при изготовлении печатных плат (PCB) и микроэлектронных компонентов. Эта специально разработанная пленка состоит из слоя фотополимерного резиста, обычно зажатого между защитным полиэфирным покровным листом (сверху) и полиэтиленовым сепарирующим листом (снизу). Его основная функция — действовать как точная, долговечная и временная маска для выборочного травления, нанесения покрытия или пайки на этапах производства с переносом рисунка. 　　Процесс нанесения, называемый ламинированием, включает в себя удаление разделительного листа и приклеивание необработанной пленки к подложке (например, ламинату с медным покрытием для печатных плат) с использованием тепла и давления специализированного ламинатора. После ламинирования защитный покровный лист снимается, и пленка подвергается воздействию ультрафиолетового (УФ) света через фотомаску или прямое лазерное изображение, что определяет сложный рисунок схемы. Воздействие ультрафиолета химически изменяет растворимость полимера пленки; открытые участки затвердевают (для пленки отрицательного действия) или становятся растворимыми (для пленки положительного действия) на последующем этапе химической обработки. Это создает точный защитный трафарет с желаемым рисунком на подложке, позволяя вытравливать незащищенную медь или наносить покрытие на открытые участки. 　　Главными преимуществами использования Raw Film являются исключительное разрешение, однородность и надежность процесса. Он позволяет создавать чрезвычайно тонкие линии и пространства вплоть до микронного уровня, что имеет основополагающее значение для производства печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), гибких схем и полупроводниковых корпусов. По сравнению с жидкими фоторезистами сухая пленка обеспечивает превосходный контроль толщины, устраняет такие проблемы, как неравномерность покрытия или образование бортиков по краям, а также обеспечивает лучшую устойчивость к кислотным и щелочным гальваническим ваннам, обеспечивая целостность рисунка во время жестких химических процессов. Он также упрощает производственный процесс, более чист в обращении и отлично подходит для массового производства. 　　Ключевые критерии выбора необработанной пленки включают ее фотохимический тип (для печатных плат чаще всего применяется отрицательное действие), толщину (от 15 мкм до более 100 мкм для различных применений), разрешающую способность, термическую стойкость (для процессов бессвинцовой пайки) и химическую совместимость с конкретными травителями и проявителями. Основные отрасли применения выходят за рамки основного производства печатных плат и включают производство паспортных табличек, прецизионное травление металла для выводных рамок и даже изготовление некоторых передовых MEMS (микроэлектромеханических систем). 　　Таким образом, Raw Film (сухая фоторезистивная пленка) является незаменимым помощником в создании миниатюрной электроники, которая питает наш мир. Предоставляя надежную и высококачественную маскирующую среду, он обеспечивает точность, производительность и эффективность, необходимые для создания сложных и надежных схем, которые можно найти во всем: от смартфонов и компьютеров до автомобильных систем и медицинских устройств. Постоянное развитие разрешения и производительности напрямую поддерживает постоянное развитие электронных технологий.